Hitachi HN27C256G-25

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

WDIP,

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HN27C256G-25

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.27

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.61

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.89 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm

达到SVHC

unknown