Hittite HMC745LC3C

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HMC745LC3C

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Hittite Microwave Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITTITE MICROWAVE CORP

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.11.B

端子表面处理

GOLD (80) OVER NICKEL (50)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-CQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.31 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

3 mm

长度

3 mm