Holtek HT6032(18DIP)

表面安装

NO

终端数量

18

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP18(UNSPEC)

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HT6032(18DIP)

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

8.49

系列

210

类型

Other

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

2.4/12 V

温度等级

COMMERCIAL

注意

n/a

通信IC类型

电信电路