Holtek HT6116-70(24SDIP)

表面安装

NO

终端数量

24

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24(UNSPEC)

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

Access Time-Max

70 ns

Risk Rank

5.88

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HT6116-70(24SDIP)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V