Holtek HT66F006(10MSOP-A)

表面安装

YES

终端数量

10

MSL

n/a

RoHS

有

Package Description

TSSOP, TSSOP10,.19,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP10,.19,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HT66F006(10MSOP-A)

RAM(byte)

64

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

ROM(word)

1024

Part Life Cycle Code

接触制造商

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

操作温度

0...+70°C

系列

n/a

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

n/a

速度

20 MHz

电源电流-最大值

9.6 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

3 mm

长度

3 mm