Holtek HT7606B(24DIP)

表面安装

NO

终端数量

24

Dimensions

55x31x3,6mm

PowerSupply

5,0V

RoHS

有

Package Description

DIP, DIP24(UNSPEC)

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HT7606B(24DIP)

Supply Voltage-Nom (Vsup)

9 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.68

操作温度

-20...+70°C

系列

DOGM163

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

9 V

温度等级

OTHER

注意

-

显示类型

transmissive

显示模式

positive

背光

NO backlight

显示格式

16x3