Holtek HT93LC46(8TSSOP)

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

HT93LC46(8TSSOP)

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Risk Rank

5.84

Number of Words

64 words

Number of Words Code

64

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

64X16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

8