Holtek HT93LC66(8DIP-A)

表面安装

NO

终端数量

8

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

256

Number of Words

256 words

Risk Rank

5.84

Package Description

DIP, DIP8,.3

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

HT93LC66(8DIP-A)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

256X16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

8