Holtek Semiconductor Inc HT93LC66-B

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SO8(UNSPEC)

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

256X16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

8