Honeywell HX6228/TBFT

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

DFP, FL32,.6

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL32,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HX6228TBFT

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Honeywell Microelectronics & Precision Sensors

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

霍尼韦尔微电子和精密传感器

Risk Rank

5.25

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDFP-F32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.006 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.81 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0007 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2.5 V

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

15.24 mm

长度

20.828 mm

达到SVHC

unknown