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技术文档
型号
HXSR01632DEN
品牌
Honeywell
utmel 编号
1114-HXSR01632DEN
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HXSR01632DEN datasheet pdf and Unclassified product details from Honeywell stock available at utmel
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HXSR01632DEN详情
技术参数
Honeywell HXSR01632DEN重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
86
Package Description
ADFP,
Package Style
FLATPACK
Number of Words Code
512000
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Operating Temperature-Min
-55 °C
Access Time-Max
22 ns
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Package Code
ADFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Honeywell Microelectronics & Precision Sensors
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
霍尼韦尔微电子和精密传感器
Risk Rank
5.73
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
功能数量
1
端子间距
0.635 mm
JESD-30代码
R-CDFP-F86
电源电压-最大值(Vsup)
1.95 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
1.65 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
512KX32
座位高度-最大
4.01 mm
内存宽度
32
记忆密度
16777216 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
宽度
21.67 mm
长度
28.91 mm
达到SVHC
unknown
HXSR01632DEN拓展信息
公司资质
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