Hughes Microelectronics HCMP1852P

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HUGHES MICROELECTRONICS

Package Description

DIP, DIP24,.6

Number of I/O Lines

16

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

10.5 V

Supply Voltage-Min

4 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

8

座位高度-最大

5.72 mm

外部数据总线宽度

8

长度

32.258 mm

宽度

15.24 mm