Sun Microsystems Inc STP2200BGA-100

表面安装

YES

终端数量

225

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUN MICROSYSTEMS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Clock Frequency-Max

100 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

3.15 V

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

电源电流-最大值

758 mA

座位高度-最大

2.48 mm

地址总线宽度

35

边界扫描

YES

低功率模式

NO

总线兼容性

SPARCII; SPARCI

库存数量

4

组织的记忆

256M X 8

长度

27 mm

宽度

27 mm