Hynix GM72V161621ET8

表面安装

YES

终端数量

50

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP, TSOP50,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP50,.46,32

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GM72V161621ET-8

Clock Frequency-Max (fCLK)

125 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G50

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

达到SVHC

compliant