Hynix H26M31001HPR

表面安装

YES

终端数量

153

Package Description

FBGA-153

Package Style

网格排列

Number of Words Code

4000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

H26M31001HPR

Number of Words

4294967296 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.75

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

JESD-30代码

R-PBGA-B153

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4GX8

内存宽度

8

记忆密度

34359738368 bit

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

达到SVHC

compliant