Hynix H55S5122DFR-60M

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

FBGA, BGA90,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Operating Temperature-Min

-30 °C

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

H55S5122DFR-60M

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

16MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0003 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

8192

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

达到SVHC

compliant