Hynix H5DU2562GFR-E3C

表面安装

YES

终端数量

60

Manufacturer Part Number

H5DU2562GFR-E3C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VBGA, BGA60,9X12,40/32

Risk Rank

5.65

Access Time-Max

0.7 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VBGA

Package Equivalence Code

BGA60,9X12,40/32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.21 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

8 mm