Hynix H5MS2562JFR-L3M

表面安装

YES

终端数量

60

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

16000000

Number of Words

16777216 words

Risk Rank

5.83

Package Description

8 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-60

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

H5MS2562JFR-L3M

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

10 mm