Hynix H5TQ1G63DFR-H9C

表面安装

YES

引脚数

96

终端数量

96

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.79

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

SK Hynix Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Number of Words

67108864 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Manufacturer Part Number

H5TQ1G63DFR-H9C

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Package Equivalence Code

BGA96,9X16,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA, BGA96,9X16,32

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

7.5 mm