Hynix H5TQ1G83EFR-RDC

表面安装

YES

终端数量

78

Manufacturer Part Number

H5TQ1G83EFR-RDC

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.8

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

78

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

11 mm

宽度

7.5 mm