Hynix HMS30C7202

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

HMS30C7202

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MAGNACHIP SEMICONDUCTOR LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

Risk Rank

5.58

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.3 V

无铅代码

无

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

82.944 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

25

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm