Hynix HY27UF082G2B-FPCB

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY27UF082G2B-FPCB

Number of Words

268435456 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES