Hynix HY5DU573222F-2

表面安装

YES

终端数量

144

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Package Code

LFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

8000000

Number of Words

8388608 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

500 MHz

Access Time-Max

0.6 ns

Risk Rank

5.87

Package Description

LFBGA, BGA144,12X12,32

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HY5DU573222F-2

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.1 mA

组织结构

8MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.3 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm