Hynix HY62256BLJ-70

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP28,.5

Package Style

小概要

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

8.58

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

SK Hynix Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

HY62256BLJ-70

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

70 ns

Package Equivalence Code

SOP28,.5

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BATTERY BACKUP

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.794 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

长度

18.39 mm

宽度

8.69 mm

达到SVHC

unknown