Hynix HY62WT08081E-DG70C

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.47

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.47

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

HY62WT08081E-DG70C

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT ALSO OPERATES FROM 4.5 TO 5.5V

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

1, (NON-MUXED)

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.794 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM STD

待机电压-最小值

2 V

输出启用

YES

负电源电压

-888 V

反向引脚排列

NO

宽度

8.69 mm

长度

18.39 mm