Hynix HYG0SEG0MF2P-6SS0E

表面安装

YES

终端数量

107

Manufacturer Part Number

HYG0SEG0MF2P-6SS0E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

64000000

Number of Words

67108864 words

Risk Rank

5.65

Package Description

FBGA-107

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Life Cycle Code

活跃

附加功能

IT ALSO 512M (32MX8BITX2) MOBILE SDRAM

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B107

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

10.5 mm

长度

13 mm