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技术文档
型号
25EMPPC603E2BB200Z
品牌
IBM
utmel 编号
1167-25EMPPC603E2BB200Z
商品类别
嵌入式 - 微处理器
封装
278-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC MPU 200MHZ 278FCPBGA
起订量
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25EMPPC603E2BB200Z详情
技术参数
IBM 25EMPPC603E2BB200Z重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
278-FCPBGA (21x21)
包装
Bulk
操作温度
0°C ~ 105°C (TJ)
零件状态
活跃
速度
200MHz
核心处理器
PowerPC EM603e
电压 - I/O
2.5V, 3.3V
核数/总线宽度
1 Core, 32-Bit
图形加速
无
25EMPPC603E2BB200Z拓展信息
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公司资质
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型号：IBM25PPC750CXEJQ7013T
封装：--
品牌：IBM MICROELECTRONICS
库存：0
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