IBM IBM025170LG5D-60

表面安装

YES

终端数量

64

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP, SOP64,.54,32

Access Time-Max

60 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SOP64,.54,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PDSO-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.38 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

4194304 bit

内存IC类型

视频DRAM

刷新周期

512

访问模式

快速页面

长度

26.3 mm

宽度

12 mm