IBM IBM25CPC710CF3B133

表面安装

YES

终端数量

728

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IBM MICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

35 MM, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-728

Clock Frequency-Max

133 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA728,27X27,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.63 V

Supply Voltage-Min

2.38 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

728

JESD-30代码

S-PBGA-B728

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

3.45 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

POWERPC 740L; POWERPC 750L; POWERPC 750CX; POWERPC 74XX

长度

35 mm

宽度

35 mm