IC MICROSYSTEMS SDN BHD X24325VMG-2.7

表面安装

YES

终端数量

14

Cover Color

-

Manufacturer

Bud Industries

Brand

Bud Industries

RoHS

Details

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X24325VMG-2.7

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSSOP

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

Panel, Rear

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Enclosures, Racks and Boxes

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

产品类别

Enclosures, Boxes, & Cases

记忆密度

32768 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

10 ms

产品

Accessories

产品类别

Enclosures, Boxes, & Cases

宽度

4.4 mm

长度

5 mm