IC MICROSYSTEMS SDN BHD X25057M

表面安装

YES

终端数量

8

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

5V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003mA

组织结构

512X8

座位高度-最大

1.07mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

3mm

宽度

3mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant