IC Microsystems Sdn Bhd X25170S8-2.5

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP8,.25

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2.5 V

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm