IC MICROSYSTEMS SDN BHD X25C02SIG

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

X25C02SIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IC Microsystems Sdn Bhd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 250°C

系列

ALSR

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.180 Dia x 0.500 L (4.57mm x 12.70mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±30ppm/°C

电阻

2.7 kOhms

组成

Wirewound

功率(瓦特)

3W

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

10 ms

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

--

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm