IC MICROSYSTEMS SDN BHD X76F1021KV8I

表面安装

YES

终端数量

8

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X76F1021KV8I

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Risk Rank

5.92

系列

Anti-Surge Thick Film (AEC-Q200 Compliant)

包装

Reel

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Resistors

技术

厚膜

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X8

内存宽度

8

产品类别

厚膜电阻器

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

SOFTWARE

产品类别

Thick Film Resistors - SMD