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技术文档
型号
BTBH50
品牌
IDEC
utmel 编号
1178-BTBH50
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BTBH50 datasheet pdf and Unclassified product details from IDEC stock available at utmel
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BTBH50详情
技术参数
IDEC BTBH50重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
36 (1 x 36)
触点材料 - 配套
铍铜
触点材料 - 柱子
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Product Status
活跃
厂商
Aries Electronics
Base Product Number
36-0518
Package
Bulk
系列
518
操作温度
-
终端
Solder
类型
SIP
额定电流
3 A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Tin
触点电阻
端子柱长度
0.125 (3.18mm)
间距--柱子
特征
开放式框架
触点表面处理厚度 - 配套
10.0µin (0.25µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0µin (5.08µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
BTBH50拓展信息
公司资质
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