IDEC UP9972G-TA3-T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UP9972G-TA3-T

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Unisonic Technologies Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

UNISONIC TECHNOLOGIES CO LTD

Risk Rank

5.72

Part Package Code

TO-220AB

Drain Current-Max (ID)

60 A

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.3 V ~ 3.6 V

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

内存大小

4Mb (512K x 8)

操作模式

增强型MOSFET

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

晶体管应用

SWITCHING

写入周期时间 - 字符、页面

800µs

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

漏极-源极导通最大电阻

0.018 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

230 A

DS 击穿电压-最小值

60 V

雪崩能量等级（Eas）

45 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR