IDT 2008BY-10LF

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LEAD FREE, TQFP-44

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP44,.47SQ,32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

2008BY-10LF

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.52

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

50 mA

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

10 mm

长度

10 mm