IDT 5962-8552509ZC

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

8192 words

Manufacturer Part Number

5962-8552509ZC

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

8000

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.27

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

37.211 mm

宽度

7.62 mm