IDT 7008S25PFG

底架

通孔

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

100

CoilResistance

1.56 kΩ

RoHS

Compliant

Package Description

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

7008S25PFG

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.1

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-65 °C

附加功能

INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; LOW POWER STANDBY MODE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大额定电压（交流）

115 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

投掷配置

DPDT

最大额定电压（直流）

28 V

电源电流-最大值

0.305 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

524288 bit

线圈电流

16.99 mA

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

线圈电压(DC)

26.5 V

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant