IDT 72231L12PFSCDS-W

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP32,.35SQ,32

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

72231L12PFSCDS-W

Clock Frequency-Max (fCLK)

83.3 MHz

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.89

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

2KX9

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

18432 bit

内存IC类型

其他先进先出

达到SVHC

not_compliant