IDT 72255L10TF

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

8 ns

Risk Rank

5.35

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

QFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

8192 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Manufacturer Part Number

72255L10TF

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

8KX18

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

147456 bit

内存IC类型

其他先进先出