注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
77V500S25BCG
品牌
IDT
utmel 编号
1179-77V500S25BCG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
77V500S25BCG datasheet pdf and Unclassified product details from IDT stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
77V500S25BCG详情
技术参数
IDT 77V500S25BCG重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
144
Package Description
LBGA,
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
LBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Integrated Device Technology Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.83
Part Package Code
BGA
JESD-609代码
e1
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
260
功能数量
1
端子间距
1 mm
引脚数量
JESD-30代码
S-PBGA-B144
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
1.5 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH SWITCHING CIRCUIT
宽度
13 mm
长度
达到SVHC
compliant
77V500S25BCG拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
