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技术文档
型号
79RC32T332133DHG
品牌
IDT
utmel 编号
1179-79RC32T332133DHG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FQFP,
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79RC32T332133DHG详情
技术参数
IDT 79RC32T332133DHG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
表面安装
YES
房屋材料
Nylon
终端数量
208
Shrouded
无
RoHS
Non-Compliant
Voltage Rating (AC)
600 V
Part Package Code
QFP
Risk Rank
5.43
Supply Voltage-Max
2.625 V
Ihs Manufacturer
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
Integrated Device Technology Inc
Package Shape
SQUARE
Package Code
FQFP
Clock Frequency-Max
66.67 MHz
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
70 °C
Supply Voltage-Min
2.375 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
FLATPACK, FINE PITCH
Package Description
JESD-609代码
e3
无铅代码
终端
ECCN 代码
3A001.A.3
定位的数量
14
端子表面处理
哑光锡
最高工作温度
105 °C
最小工作温度
-55 °C
行数
1
性别
Female
HTS代码
8542.31.00.01
螺距
3.96 mm
技术
CMOS
端子位置
QUAD
方向
直角
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5 mm
深度
9.78 mm
额定电流
7 A
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G208
资历状况
不合格
接头数量
房屋颜色
Orange
触点电阻
3 mΩ
温度等级
COMMERCIAL
弱电
最大额定电压(交流)
速度
133 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
位元大小
32
座位高度-最大
4.1 mm
地址总线宽度
边界扫描
低功率模式
外部数据总线宽度
格式
固定点
集成缓存
长度
55.47 mm
宽度
28 mm
辐射硬化
达到SVHC
compliant
可燃性等级
UL94 V-2
无铅
不适用
79RC32T332133DHG拓展信息
公司资质
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