IDT 85454AKLF

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, VFQFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

85454AKLF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

家人

85454

座位高度-最大

1 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

0.425 ns

真实输出的数量

3

输入调节

后侧螺母

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

unknown