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89H16T4BG2ZBBXI详情
IDT 89H16T4BG2ZBBXI重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
288-LBGA
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
288-SBGA (23x23)
Voltage, Rating
150 V
包装
Tray
系列
--
容差
0.25 %
零件状态
Obsolete
温度系数
25 ppm/°C
电阻
16.5 kΩ
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
应用
开关接口
额定功率
500 mW
电压 - 供电
3.3V
界面
PCI Express
高度
650 µm
89H16T4BG2ZBBXI拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。