IDT ICS1890Y

表面安装

YES

终端数量

64

Ihs Manufacturer

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Manufacturer Part Number

ICS1890Y

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

8.77

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

3 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

内存(字)

0

串行I/O数

1

最大数据传输率

12.5 MBps

数据编码/解码方式

NRZ

长度

14 mm

宽度

14 mm