IDT ICS552G-03ILFT

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

16

Number of I/Os

22

MSL

3

EEPROM

none

RAM

64kB

RoHS

有

Package Description

0.173 INCH, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ICS552G-03ILFT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.36

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-40...+85°C

系列

AT32UC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

注意

-

连接方式

I2C, I2S, SPI x6, UART x4

家人

552

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

同边偏斜-最大(tskwd)

0.1 ns

真实输出的数量

8

输入调节

MUX

宽度

4.4 mm

长度

5 mm