参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, MO-220, VFQFN-16
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
ICS889831AK
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Integrated Device Technology Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.87
Part Package Code
QFN
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
端子表面处理
锡铅
附加功能
ECL MODE: VEE=-2.375V TO -3.465V AT VCC=0V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
16
JESD-30代码
S-XQCC-N16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.465 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.375 V
家人
889831
座位高度-最大
1 mm
逻辑IC类型
低时序偏斜时钟驱动器
传播延迟(tpd)
0.57 ns
fmax-Min
2100 MHz
同边偏斜-最大(tskwd)
0.03 ns
真实输出的数量
4
输入调节
DIFFERENTIAL
宽度
3 mm
长度
3 mm