IDT ICSLV810FI

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICSLV810FI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

SSOP

Prop.

3.5 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

家人

810

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

传播延迟(tpd)

3.5 ns

fmax-Min

133 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.2 ns

真实输出的数量

10

输入调节

STANDARD

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm