IDT IDT10474S10DF

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT10474S10DF

Number of Words

1024 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

负电源电压

-5.2 V